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澳门赌场CIS产业新变局 合肥晶合携手国内安防监

发布时间:2020-06-03 01:22

  智能手机搭载多镜头的趋势引爆全球CMOS 图像传感器产能严重吃紧,更导致CIS 龙头Sony 首次将高阶芯片释单给台积电代工,还有手机CIS 大厂格科微也宣布在上海临港自建12 寸厂,试图自己掌握生产

  智能手机搭载多镜头的趋势引爆全球CMOS 图像传感器产能严重吃紧,更导致CIS 龙头Sony 首次将高阶芯片释单给台积电代工,还有手机CIS 大厂格科微也宣布在上海临港自建12 寸厂,试图自己掌握生产环节。

  根据问芯Voice 了解,CIS 产业将再度迎来变局,原专注于显示屏驱动芯片的12 吋晶圆代工厂合肥晶合也将入局CIS 芯片代工领域,日前,更是与安防领域的CIS 龙头思特威科技(SmartSens Technology)签下代工合约,预示着双方将展开更深入的合作。

  合肥晶合将与思特威共同打造面向安防监控,车载影像,机器视觉及消费类电子产品等应用领域的CIS 技术平台。

  CIS 产品几乎成为晶圆代工厂近几年来的成长动能,更是代工产能吃紧的关键杀手,目前提供CIS 代工的半导体厂有台积电、联电、中芯国际、华虹、力晶、东部HiTek 、三星电子等。在全球CIS 领域中,Sony 以接近50% 占据全球龙头,其次是三星约20%、豪威7%。若单看安防监视领域CIS 芯片,思特威则是该领域龙头企业。

  思特威由于订单增长快速,以及市占率不断增加,除了既有的晶圆代工来源外,日前再度引入合肥晶合,作为思特威的新代工产能来源,让公司在CIS 领域的营运成长更无后顾之忧。

  作为合肥最大的晶圆代工厂,晶合正式入局CIS 后,将为整个产业带来新局。同时,此项目也填补了安徽省集成电路产业CIS 制造能力的空白。

  未来,显示屏驱动芯片DDIC、MCU、CIS 三大产品线将成为晶合营运的三大有利支柱。

  从出货量看,2013 年全球CIS 出货量仅为26 亿颗,2013 年~2018 年保持约16% 的复合增长率。至了2019 年,全球出货量已经成长至61 亿颗,2023 年有望突破95 亿颗。

  观察市场趋势,2019 年11 月底CIS 市场的2M/5M/VGA 低像素CIS 严重缺货,而中、高像素的产能也愈发紧张,导致CIS 价格大幅上涨。

  再者,从2019 年初至2020 年初,上游晶圆的产能十分紧张,国内厂商500 万像素及以下的CIS 出现两次大规模涨价,且涨幅逼近40%,出货压力仍是紧俏,估计CIS 供需缺口将持续至2021 年。

  CIS 市场火热主要是智能手机搭载多镜头的带动,从4G 手机开始,从单镜头变成双镜头,5G 手机的规格更提升至三镜头或四镜头,加上ToF 传感器已成为主流,要用到4 组CIS 芯片,加上超薄光学屏下指纹识别及前镜头模组也都需要搭载新的CIS 芯片,相当于每部手机的CIS 芯片搭载量至少要5~6 组,呈现倍数成长。

  另外在传统汽车产业,过去CIS 芯片多用于行车纪录器和倒车系统,顶多用5 颗CIS 芯片,但现在汽车还需要CIS 用于车道偏移警示、澳门赌场。环车影像、车辆盲点侦测、车外号志传感等ADAS 系列,因此对CIS 需求也是直线上升。

  合肥晶合集成成立于2015 年5 月,由合肥市建设投资控股集团与力晶科技合资成立,专注于12 寸晶圆生产代工。晶合不但是安徽省第一家12 吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级的集成电路项目。

  根据晶合的整体规划,公司位于新站高新技术产业开发区综合保税区内,可建置4 座12 寸厂,其中第一期(N1)已投入超过百亿元资金,目前已完成N1、N2 两个厂房主体的建设。

  第一期(N1)厂房在2015 年10 月动工,2017 年10 月正式量产,目前单月产能为2.2 万片,计划2021 年达到满产能单月4 万片的规模。(来源:问芯Voice微信公号)

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